おおいたバーチャル国際見本市

企業名称 株式会社 石井工作研究所

業 種 製造
取扱商品 ICリード加工機、マーキング、検査装置、IC切断成形金型




商品番号A 高速ICトリミング、フォーミングソフトプレス装置
高速ICトリミング、フォーミングソフトプレス装置
高速ICトリミング、フォーミングソフトプレス装置
バリエーション 貿易条件
処理能力
トリミング 300SPM
フォーミング 150SPM
サイズ
W1278×D720×H1540mm
FOB
参考価格 個人からのオーダー
要交渉 受けない
価格設定条件 サンプルの送付
FOB 応相談
最小ロット カタログの送付
1 可(無料)
☆セールスポイント☆
ICリードフレームからICを切断(トリミング)や成形(フォーミング)する加工スピードが、当社の従来機より4〜6倍のスピードのIC組立装置です。





商品番号B CSP対応個片切断装置 ソフトシンギュレータ
CSP対応個片切断装置 ソフトシンギュレータ
CSP対応個片切断装置 ソフトシンギュレータ
バリエーション 貿易条件
処理能力 650UPH(コーナー切断なし時) サイズ W1100×D700×H1540mm FOB
参考価格 個人からのオーダー
要交渉 受けない
最小ロット サンプルの送付
1 応相談
カタログの送付
可(無料)
☆セールスポイント☆
CSPのプリカット、仕上げカットの金型は、各々サーボモータ駆動にて切断位置を設定でき、多種品目のCSPに対して同一金型で加工するので、品種ごとの金型が不要となる装置です。





商品番号C ガルウィング対応 ダイレスプレス(SSSF)
ガルウィング対応 ダイレスプレス(SSSF)
ガルウィング対応 ダイレスプレス(SSSF)
バリエーション 貿易条件
処理能力 240UPH サイズ W1200×D720×H1540mm FOB
参考価格 個人からのオーダー
要交渉 受けない
最小ロット サンプルの送付
1 応相談
カタログの送付
可(無料)応相談
☆セールスポイント☆
QFPやSOPなどのガルウィングタイプのICを画像認識でアライメントを行い、サーボモータ制御によりICを刃物部に移動させ、切断することによって、ICの品種交換時の金型が不要となる装置です。



企業プロフィール

当社は、1979年に金型メーカーから研究開発型の半導体製造装置や各種自動省力機器メーカーを目指して設立された会社です。主に半導体製造の後工程のIC組立装置(ICリード加工機、ICマーキング機、IC検査装置)やIC金型などの設計・製作を行っています。
創業以来、独自のハード開発、ソフト開発力を備えており、今後とも開発を伴う技術力の強化を推進していく方針です。

■企業概要
□創業年 1964年
□資本金 11億8,630万円
□年商 3,434,597千円
□従業員数 306名
□工場数 5工場
□取引銀行 大分銀行、住友銀行
□代表者 石井 見敏
 
■連絡先
□担当者 薬師寺 峰彦
□住 所 大分県大分市東大道2丁目1番3号
□電話番号 097-544-1001
□FAX 097-554-5035
□E-Mail hsales@i-kk.co.jp
□URL http://www.i-kk.co.jp/

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